半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手２社の第３四半期連結売上高は、ボンディングプロセスで銅プロセスの比重が高い日月光半導体（ＡＳＥ）が前期比10.9％増の514億8,900万台湾元（約1,400億円）と成長した一方、金プロセスを主力とする矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、金相場高騰の影響を受け163億元で同0.5％減となった。７日付経済日報が伝えた。
ＡＳＥの第３四半期の本業による売上高は340億1,500万元の前期比7.3％増で、例年のような２けた成長とはならなかったが、これについて同社は「上半期の受注が極めて好調だったため」と説明した。製品別需要について、パソコン向けはやや弱まったものの、通信向けやコンシューマー電子製品向けでは強かったと分析した。
９月売上高は本業が112億7,800万元で前月比2.2％減だったが、傘下の環隆電気（ＵＳＩ）が好調で、連結売上高は173億6,800万元で前月比0.88％減にとどまった。
一方、ＳＰＩＬは聯発科技（メディアテック）やエヌビディアなど顧客からの受注が予想を上回る減少となり、目標の５％成長を達成できなかった。９月連結売上高は52億1,600万元で前月比6.4％減、前年同月比16.4％減だった。証券会社によると同社は、第４四半期も金価格高騰が響き前期比４～６％減少するとの予測を示している。
