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作成日：2010年10月12日_記事番号：T00025846
基板メーカー、ＨＤＩの良品率アップに苦心
米アップルがスマートフォン「iPhone 4」にAny−Layer構造のＨＤＩ（高密度多層）基板を採用したことでＨＤＩ基板の需要が高まる中、台湾のプリント基板業界は、ＨＤＩ基板の良品率が思うように向上せず、苦心している。12日付電子時報が伝えた。
台湾では、▽欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）▽燿華電子（ユニテック・プリント・サーキット・ボード）▽華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）▽健鼎科技（トリポッド・テクノロジー）、金像電子（ゴールド・サーキット・エレクトロニクス）▽南亜電路板（ＮＰＣ）──などが相次いでＨＤＩ基板に参入している。
しかし、ＨＤＩ基板の製造工程は複雑なため、良品率は50～70％という低率にとどまっており、各社の収益を圧迫している。このため、各社は年内に良品率のボトルネック解消に全力を挙げる構えだ。
ユニマイクロンは年内にＨＤＩ基板の生産能力を10％増やし、年末時点で世界最大の月産205万平方フィートを目指す。ユニテックは土城工場（台北県）にＨＤＩ基板生産用の電気めっきライン３本を増設する構えだ。
