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作成日：2010年10月22日_記事番号：T00026079
キンサス、後継iPhoneへの基板採用有望視
米アップルが来年発売するとみられるスマートフォン「iPhone」後継機種で、ベースバンドチップにクアルコムの製品を採用する可能性が指摘されており、クアルコムにフリップチップ基板を納入する景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）にとっては追い風となりそうだ。22日付蘋果日報が伝えた。
キンサスは、アップルの需要量の30～40％を受注すると期待されるほか、聯発科技（メディアテック）にも来年から第３世代（３Ｇ）携帯電話端末用のチップを大量出荷する予定で、売り上げと粗利益率の改善が見込まれる。
業界関係者によると、アップルは「iPhone４」のベースバンドチップをサムスン電子から調達。フリップチップ基板は同社系列のサムスン電機が生産していた。アップルはiPhone後継機種の開発に際し、ベースバンドチップをクアルコムの製品に変更する予定とされる。クアルコムはキンサスとサムスン電機の２社からフリップチップ基板を調達するとみられる。
市場関係者は、iPhone後継機種が来年第２四半期に発売される見込みから、キンサスは来年第１四半期にもアップルから受注を獲得し、売上高全体の７～10％を占めると予測している。
