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群聯電子とキングストン、モバイル向けメモリーで合弁か


ニュース 電子 作成日:2010年10月25日_記事番号:T00026112

群聯電子とキングストン、モバイル向けメモリーで合弁か

 
 25日付電子時報によると、NAND型フラッシュメモリー制御IC大手、群聯電子(ファイソン・エレクトロニクス)が今週中にも、メモリーモジュール大手の米キングストン・テクノロジーと合弁企業の立ち上げを発表するとの観測が出ている。2社の組み込みメモリー部門を統合し、モバイル機器向け市場で圧倒的シェアを誇るサムスン電子を始め、大手に対抗したい考えとみられる。

 メモリー業界関係者によると2社による合弁企業は、eMMC(エンベデッド・マルチメディア・カード)規格対応製品やマルチチップパッケージ(MCP)など、携帯電話やタブレット型パソコン向けの組み込みメモリーを主力とする方針だ。また、新ブランドを立ち上げる可能性もあるとみられる。