ＵＳＢよりデータ転送速度が速い新規格「ＵＳＢ3.0」の本格的な普及を前に多くの台湾ＩＣ設計業者が同分野へ参入し、一部中国ノーブランド市場の業者でデバイス用ＩＣのオファー価格が１米ドル以下にまで下落するなど価格競争が激化している。長期的には、業界での淘汰・統合が避けられない見通しだ。27日付電子時報が報じた。
華碩電脳（ＡＳＵＳ）傘下の祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）、威盛電子（ＶＩＡテクノロジーズ）傘下の威鋒電子（VIA Labs）は、グループのマザーボードおよびチップセットのリソースを背景に、ホスト、デバイス、ＵＳＢハブのすべてを網羅し、今後出荷量を増やすとみられる。
智微科技（JMicronテクノロジー）は、過去にＳＡＴＡやＵＳＢ2.0対応外付けＨＤＤを手掛けた経験が強みだが、ＵＳＢ3.0分野での技術開発では比較的後れをとっている。
智原科技（ファラデー・テクノロジー）傘下の銀燦科技（Innostorテクノロジー）は、主に中国のＵＳＢメモリー市場をターゲットとしているが、今後はブランドメモリーモジュールメーカーを開拓するとみられる。
鈺創科技（イートロン・テクノロジー）は、元・揚智科技（アリ・コーポレーション）の研究開発（Ｒ＆Ｄ）要員を取り込んでSDRAM市場からＵＳＢ3.0分野へ参入しており、今後ホスト側からデバイス側への進出を進める見通しだ。
