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作成日：2010年10月28日_記事番号：T00026201
ＴＳＭＣ、ザイリンクスと28ナノで提携
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）大手のザイリンクスと28ナノメートル製造プロセス分野で提携を拡大すると発表した。双方は既に三次元（３Ｄ）パッケージング技術やＴＳＶ（シリコン貫通電極形成）技術を採用したＦＰＧＡ「Virtex7」の開発を完了しており、近く試験生産を開始し、来年にも量産を開始する。28日付工商時報が伝えた。
ザイリンクスは同日、業界初のスタック式シリコン相互接続技術を発表した。これにより、複数のＦＰＧＡを単独チップに収容することができ、容量や電力消費効率などの飛躍的な改善が見込まれる。
ＴＳＭＣの蒋尚義・資深副総経理（研究開発担当）は「従来の単独チップ型のＦＰＧＡに比べ、３Ｄ封止方式は新たな技術で、大きなプログラミング機能、優れた良品率、信頼性などを見込める。ＴＳＶとシリコン・インターポーザー技術で、スタック式シリコン相互接続技術を実用化できた」と説明した。
