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作成日：2010年11月1日_記事番号：T00026259
ＡＳＥの設備投資、「来年は７億～８億ドル」
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）の董宏思財務長（ＣＦＯ）は、来年の設備投資額について、今年見込まれる８億8,000万米ドルに匹敵する、７億～８億米ドルとなるとの見通しを示した。１日付電子時報が伝えた。
董財務長によると、来年の成長は強化が順調に進む銅プロセスのほか、ＬＰＣバスおよびハイエンド技術がけん引する見通しだ。銅ワイヤボンディング装置の導入は予定を上回るスピードで進んでおり、来年はさらに倍増させ7,000台へと拡充する。このため、設備投資額も高水準を維持する見込みだ。
なお、第４四半期の展望について董財務長は、出荷量は前期比で微増するが、台湾元相場の上昇などが要因で売上高は横ばいとなると述べた。また、金価格上昇によるコスト増で粗利益率が前期比１～1.5ポイント下落、25.3～25.8％となるとの予測だ。
