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作成日：2010年11月2日_記事番号：T00026287
インテルがファウンドリー参入か、ＴＳＭＣは「不安なし」
米インテルは１日、同社の22ナノメートル製造プロセスで新興企業、米アクロニクス・セミコンダクター向けにフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）製品を生産する契約を交わした。これはインテルのファウンドリー事業参入を意味し、今後アクロニクスを顧客とするＴＳＭＣなど既存業者が受注を奪われるとの見方が市場で出ているが、２日付電子時報によると、ＴＳＭＣは「ＦＰＧＡ主要メーカーはすべて当社の顧客であるため、インテルとアクロニクスの提携に不安はない」とコメント。今後も先端プロセスの開発を続け、技術的リードを維持する考えを示したという。
インテルは今回の契約について、「当社の生産能力全体から見ると、アクロニクス向けは１％にも満たない」と強調。しかし証券アナリストからは、「ファウンドリー参入の第一歩にすぎない」との見方が出ている。
インテルは製造技術の機密保持に厳格で、これまで自社工場はすべて自社設計製品の生産に充ててきた。このため、今回のアクロニクスとの契約は方針を大きく転換するもので、強い注目を集めている。
なお、インテルの最先端の製造プロセスは現在32ナノで来年22ナノの導入を計画している。一方ＴＳＭＣは今年４月、2012年第３四半期に20ナノプロセスを導入し、13年から量産すると宣言。先端プロセスでインテルを含めた世界の同業者をリードしたいと表明している。
