ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は９日の董事会で、来年の設備投資26億8,376万米ドルを承認した。主に12インチウエハー工場拡充とパッケージング・テスティング（封止・検査）に充てる。10日付電子時報などが伝えた。
全体の７割を占める18億8,000米ドルは、▽同社３基目の大型12インチ工場となるFab15（中部科学工業園区）の試験生産ライン設置▽先進プロセス▽12インチウエハレベルチップサイズパッケージ（WL−CSP）▽特殊な製造プロセス──に投じる。残る８億376万米ドルは研究開発（Ｒ＆Ｄ）などに充てる。このほか、欧州で太陽エネルギー事業を展開する「ＴＳＭＣソーラー・ヨーロッパ」に940万ユーロ（約10億5,600万円）を追加投資する。
Fab15は、来年６月から設備搬入、2012年第１四半期より28ナノメートル製造プロセスで量産する予定だ。月産能力は10万枚以上を見込む。将来的には3,000億元を投じ、40ナノ、28ナノプロセスのほか、20ナノの研究開発（Ｒ＆Ｄ）も進める計画だ。なお、既存のFab12（新竹科学工業園区）とFab14（南部科学工業園区）の月産能力は合計20万枚で、年末には24万枚まで拡大する見通しだ。
