台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した10月連結売上高は、前月比2.1％増、前年同月比27.2％増の384億2,700万台湾元（約1,050億円）で、８カ月連続で過去最高を更新した。10月は台湾元高の影響で、聯華電子（ＵＭＣ）、世界先進積体電路（ＶＩＳ）などファウンドリーの同業各社が減収となったが、ＴＳＭＣは新規生産ラインの稼働と40ナノメートル製造プロセスの受注好調により増収を維持した。11日付工商時報が伝えた。
ＴＳＭＣは、米エヌビディア（NVIDIA）、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の次世代チップの受注が大幅に増加し、またＡＭＤや威盛電子（ＶＩＡテクノロジーズ）向けにＣＰＵ（中央処理装置）の40ナノプロセスでの量産を開始しており、65ナノ以下の製造プロセスでの生産は、需要に追い付かない状況が続いている。
ＴＳＭＣは第４四半期の業績予測について、台湾元の対米ドルレートを１ドル＝30.6元として、売上高は1,070億〜1,090億元、粗利益率は48〜50％となるとみている。
