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作成日：2010年11月16日_記事番号：T00026577
ＰＣＢの精成科技、来年の設備投資56％増
プリント基板（ＰＣＢ）メーカー、精成科技（グローバル・ブランズ・マニュファクチャー）は、来年から始動する生産能力増強計画に向け、設備投資額を25億台湾元（約68億6,000万円）と今年の16億元から56.3％もの大幅な引き上げを行う方針だ。16日付工商時報が伝えた。
同社の今年１〜10月売上高は、ＰＣＢが39.09％、プリント回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）が60.87％という比率になっている。来年の設備投資ではＰＣＢの生産能力を24％、ＰＣＢＡを16％増強し、それぞれの比率を44.69％および55.27％とする方針だ。
朱有義同社総経理は第４四半期の景気状況について、ノートパソコン用ＰＣＢやマザーボード向けＰＣＢ受注が満杯となるなど「まずまず」と語った。また、自動車用では来年第１四半期まで受注見通しが立っているという。ＰＣＢＡについては、中国・江蘇省昆山工場で競争の激しいノートＰＣ向け比率を75％から15％まで下げ、ネットワーク機器やライトバー向けなどの比率を高めており、その効果が表れているとしている。
なお同社の中国生産拠点６カ所のうち、東莞瑞升電子以外はすべて黒字となっている。瑞升も、来年には黒字転換を見込む。
