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作成日：2010年11月16日_記事番号：T00026585
ＴＳＭＣ、28ナノで米ＬＳＩから受注確保
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はこのほど、28ナノメートル製造プロセスで、新たに米電子機器メーカー、ＬＳＩからの受注に成功した。16日付経済日報が伝えた。
ＬＳＩは15日、ＴＳＭＣの高効率・省電力型の高誘電率膜金属ゲート（ＨＫＭＧ）プロセスを採用し、28ナノメートル仕様のカスタマイズ型シリコンウエハー・プラットフォームを開発すると発表した。来年初めにもサンプル提供を開始し、来年下半期の量産を目指す。
ＴＳＭＣの28ナノプロセスは、既にクアルコム、エヌビディア、アルテラなどに採用されており、来年下半期に売上高全体への貢献比率を１～２％に高めるとの目標は順調に達成できる見通しだ。
ＬＳＩは2006年からＴＳＭＣとＩＣ設計サービスなどで提携している。ＴＳＭＣは製造プロセスの微細化を急いでおり、40ナノプロセスが売上高に占める比率は今年第３四半期に17％、第４四半期には20％に達する見通しだ。来年も今年を上回る設備投資を行い、投資額の70％を40ナノ、28ナノの製造プロセス開発に投入する。
