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作成日：2010年11月29日_記事番号：T00026861
半導体封止・検査のＫＹＥＣ、傘下の中国２社に追加投資
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の京元電子（ＫＹＥＣ）は26日の董事会で、傘下の中国２社、京隆科技（蘇州）および蘇州震坤科技へ計2,550万米ドルの追加投資を行うことを決議した。27日付経済日報が伝えた。
ＫＹＥＣは今年３月に、京隆に1,045万米ドル、震坤へ2,100万米ドル、計3,145万米ドルの出資を決定した。追加投資額を合わせると、２社への出資は約5,700万米ドルとなる。
同社はまた、京隆が主に検査、震坤が主に封止としていた事業内容について、今後は両社間で柔軟な生産能力の調整・運用が可能になるよう、２社とも封止・検査を行う方針だ。
同社によると、京隆は設立以来３年間、赤字が続いてきたが、中国での事業拡大に伴い今年は黒字転換を果たしており、１〜９月で純利益６億1,200万元（約17億円）を計上している。
