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作成日：2010年12月7日_記事番号：T00027031
ＡＳＥの11月売上高、前月比3.9％減
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手２社の11月連結売上高は、日月光半導体（ＡＳＥ）の封止・検査事業が前月比3.9％減の107億3,700万台湾元（約294億円）で小幅の減収となった一方、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は大手顧客からの受注が戻り、前月比２％増の51億3,500万元となった。12月は緊急受注が見込まれるため、両社とも前月と同水準となる見通しだ。７日付工商時報が伝えた。
ＡＳＥの11月連結売上高は、傘下の環隆電気（ＵＳＩ）を加えると前月比0.5％減の168億2,200万元だった。第４四半期の連結売上高は台湾元高の影響で前期比５％以内の減収となる見通し。米ドルベースではほぼ横ばいだ。
ＳＰＩＬは聯発科技（メディアテック）やエヌビディアからの受注が戻り、減収に歯止めがかかった。第４四半期は前期比６～７％減収、米ドルベースなら５％以内の減少となる見込みだ。
業界関係者によると、スマートフォンやタブレット型パソコン向けの需要が好調で、グラフィックチップや無線ネットワーク製品向けの在庫消化が順調に進んでいるという。
