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作成日：2010年12月10日_記事番号：T00027122
台湾ファウンドリー設備投資、前工程で来年14％増の70億ドル
国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）の最新統計によると、台湾ファウンドリー業界の前工程製造プロセスへの設備投資額が来年、前年比14％増の70億米ドル超となり、引き続き世界最大の半導体設備市場となる見通しだ。10日付電子時報が報じた。
ＳＥＭＩの曽瑞榆・シニアマネジャーによると、世界の半導体メーカーの設備投資は来年18.3％成長するが、工場建設の投資額は11％減少する見通しだ。一方、12インチ工場の生産能力は、台湾と韓国がけん引役となって20％拡充される見通しで、そのうち台湾ファウンドリー業界の前工程への設備投資は今年の61億3,200万米ドルから大幅に拡大すると見込んでいる。
なお、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今年の設備投資額59億米ドル、聯華電子（ＵＭＣ）も18億米ドルと高水準となった。さらに来年、ＴＳＭＣは今年を上回る65億米ドル、ＵＭＣも15億〜18億米ドルと積極投資を続ける構えだ。
