17日付工商時報によると、インテルなどＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）大手が今年から来年にかけて、老朽化した６インチおよび８インチウエハー工場を閉鎖し、外部に生産を委託する方向で、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）などが恩恵を受ける見通しだ。
ＩＤＭは自社工場や設備を減らすファブライト化を進める中、先進プロセスの自社開発をやめて、65ナノメートル、45ナノなど先進プロセス製品はファウンドリーに発注する傾向を強めていた。そして金融危機発生後、ＩＤＭは旧工場も相次いで閉鎖し、先進プロセスのみならず成熟プロセスまで生産委託の対象にし始めている。来年以降、発注量はさらに拡大するため、既にファウンドリーの生産能力の奪い合いが起きているという。
ＴＳＭＣへの発注を今年９月以降増やしたＩＤＭは、▽フリースケール・セミコンダクタ▽アトメル▽オン・セミコンダクター▽ナショナル・セミコンダクター▽ＮＸＰセミコンダクターズ▽富士通▽ルネサスエレクトロニクス──など。
