ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は最近、ネットワーク対応や３Ｄ（３次元）映像対応のハイエンドテレビ用チップの新製品を相次いで市場に投入し、ソニー、シャープ、サムスン電子、ＬＧエレクトロニクスなど大手ブランドと協力して中国や新興市場での勢力を拡大している。同社は来年、テレビ用チップ世界市場でシェアトップの晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）を抜き最大手に躍進すると業界ではみられてる。17日付電子時報が報じた。
業界関係者によると現在、メディアテックのテレビ用チップのシェアは約20％で、30％以上のシェアを持つＭスターとは一定の差が付いている。しかしメディアテックは同製品において、携帯電話向けチップとは逆に、ハイエンド製品をまずターゲットとし、その後ミドル・ローエンド製品に展開を拡大する戦略を取っており、ブランド業者や販売業者から高い評価を受けているという。
メディアテックとＭスターは携帯電話、セットトップボックス（ＳＴＢ）向けチップでも競争を激化させており、シェア、人材、資金などをめぐって今後も「全面戦争」状態が続くとみられる。
