台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀董事長は20日、来年の研究開発（Ｒ＆Ｄ）支出を500億台湾元（約1,400億円）と見込んでいることを明らかにした。今年の360億元を大幅に上回る規模で、系列のＩＣ設計会社も含めると、研究開発支出は米インテルを上回る見通しだ。21日付工商時報が伝えた。
ＴＳＭＣは今年の設備投資規模が59億米ドルに達し、韓国のサムスン電子には及ばないが、既にインテルを抜き去っている。
張董事長は「インテルやサムスン電子などＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）と比べ、受託生産のビジネスモデルは軽視されているが、それを気にしてはいない」と述べ、今後も受託生産を柱とする路線に変更はないことを強調した。
ＴＳＭＣは近年、ＩＤＭ各社の最先端の製造プロセス開発における重要な提携パートナーとなっており、米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、日本のルネサス・エレクトロニクス、富士通などがＴＳＭＣと28ナノメートル、40ナノメートルの製造プロセスで提携している。
