ＢＮＰパリバ台湾の半導体分野のアナリスト、陳慧明氏は18日、米国のサブプライムローン問題の影響で、ウエハーファンウドリー産業は来年第１四半期、今年第４四半期比で10％以上のマイナスとなり、生産ラインの平均稼働率も今年の89％から85％まで落ちるという見通しを示した。陳氏は今年第２四半期の半導体産業のＶ字型回復を最も早く予測したアナリストで、発言が注目を集めている。
陳氏によると、半導体産業は今年下半期はすでに供給過剰で、発注意欲が鈍る結果、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の来年第１四半期の受注は前期比５％減少、聯華電子（ＵＭＣ）など３社は10％以上のマイナスとなり、ＩＣ設計メーカーへの波及も懸念される。
