東芝は24日、システムＬＳＩ事業の再編を発表し、来年度から40ナノメートル製品を含む最先端製品の生産で、複数の外部ファウンドリーに対する委託を拡大する方針を示した。委託先には韓国のサムスン電子、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、米グローバル・ファウンドリーなどが挙がっている。
委託先はサムスン電子が主体となるが、ＴＳＭＣも40ナノ製造プロセスで既に業界をリードしているため、東芝からまとまった受注が見込まれる。市場関係者は、東芝からの受注確保を受け、ＴＳＭＣの売上高に占める40ナノ製品の比率が来年末までに25％、金額にして1,500億台湾元（約4,200億円）へと今年に比べ倍増するとみている。
一方、サムスン電子はファウンドリー事業への本格参入を目指しており、今回も東芝のシステムＬＳＩの主な生産委託先に決まった。このため、市場関係者の間では、サムスン電子が長期的に台湾のファンウドリー業界の脅威になるとの警戒論も浮上している。
