台塑集団（台湾プラスチックグループ）傘下のプリント基板（ＰＣＢ）・ＩＣ基板メーカー、南亜電路板（NYPCB）は今年、中国と台湾の生産拠点で、ＨＤＩ（高密度多層）基板とフリップチップ（ＦＣ）基板の生産能力拡大に少なくとも30億台湾元（約84億円）を投資する。５日付工商時報が伝えた。
現在、同社のＨＤＩ基板の生産能力は、中国で24万平方インチ、台湾で６万平方インチの合計30万平方インチ。計画では昆山工場（中国江蘇省）を中心に生産能力増強を図り、66％増の合計50万枚まで引き上げる。フリップチップ基板の生産能力は300万枚拡充する。
南電は計画の実施について「景気と受注状況を見て具体的に進めていく」と述べている。
