携帯電話用プリント基板（ＰＣＢ）大手、華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）の桃園県大園郷の工場棟で８日未明火災が発生した。出火場所の６階の排気システムと５階の製造ラインの一部が焼けるなど、計500平方メートルに影響が出た。同社によると主要生産ラインが置かれている１〜３階は焼失しなかったものの、消防の水がこれらの階にも影響を及ぼしたため２〜３日の操業停止が必要で、その後早期に稼働を再開できるという。９日付経済日報が報じた。
同社はＨＤＩ（高密度多層）基板で台湾２位の生産能力を持つ。米アップルがスマートフォン「iPhone 4」にAny−Layer構造のＨＤＩ基板を採用し、宏達国際電子（ＨＴＣ）などスマートフォン大手各社も同製品を使用する動きが広がる中、今年はＨＤＩ基板の供給不足の拡大が見込まれている。このため、華通の火災による実際の影響の程度が注目されている。
