米通信用半導体メーカーのブロードコムは、ＩＣ設計大手の雷凌科技（ラリンク・テクノロジー）の合併を視野に昨年11月から同社との交渉を進めているもようだ。13日付電子時報が業界関係者の話として伝えた。
双方は当初、今年３〜４月の交渉合意を目指していたが、同業のクアルコムが今月初め、アセロス・コミュニケーションズの買収を正式発表したことで、合意が前倒しされる可能性が出てきた。ラリンク側は交渉の事実を否定している。
ブロードコムはラリンク株の取得価格を１株当たり最高で125台湾元と見込んでおり、取得額は210億元（約600億円）前後が予想されるという。
ただ、ブロードコムとラリンクの製品は重複しているため、業界関係者からは、相互補完効果を疑問視する声も出ている。
ブロードコムがラリンクと合併交渉を行うのは今回が初めてではなく、クアルコムによるアセロス買収説浮上が交渉再開の契機となったという。
