17日付経済日報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、今年の設備投資計画を当初の７億米ドルから、業界最高の９億米ドルに引き上げたもようだ。同社主管によると、日米欧のＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）からの銅プロセスの受注が再び大幅に拡大するほか、スマートフォンやタブレット型パソコン、スマートテレビ向けの受注が見込めるという。
同社は今年の設備投資で、銅線ボンディング、フリップチップ実装、およびローエンドデバイスを増強する見通しだ。
同社予測によると、ＩＤＭのアジア企業への委託比率は10年前の26％から昨年は36％に拡大、2014年には43％に達する見通しだ。同社は世界シェアで昨年の20％以上から、３年以内に40％への拡大を目指している。
同社主管によると、昨年は９～10月にＩＤＭが発注量を抑えたため、第４四半期は設備投資に慎重となり、年間設備投資は８億8,000万米ドルとなった。
