ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の今年の設備投資額について、前年の58億米ドルから32.7％増の77億米ドルに達するとの予測が、大和証券アジア科学技術産業研究部の陳慧明主管によって示された。同社の設備投資額は、今月27日に開かれる業績説明会で明らかにされる見通しだ。19日付工商時報などが伝えた。
競合であるサムスン電子、インテルの２社が先ごろ発表した今年の設備投資額は、サムスンが92億米ドル、インテルが90億米ドルだった。サムスンは総額で前年比減少となったものの、ファウンドリー業務への投資額は昨年の18億米ドルから36億米ドルへと倍増させた。またグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）は、設備投資額を27億米ドルから54億米ドルへ倍増させた。
ＴＳＭＣは28ナノメートル製造プロセス製品のシェア拡大に注力しており、同技術ではＧＦを半年以上リードしている。設備業者は、今年、ＴＳＭＣの12インチウエハー製造設備で、今年は28ナノと40ナノ用の調達が８割を占めると予測している。
