台湾電子産業では2010年下半期以降、世界的な原材料価格の上昇を受け、ファウンドリー、ノートパソコン受託生産など有力業界をはじめ、最近ではＤＲＡＭ、プリント基板（ＰＣＢ）などでも値上げの動きが出ている。しかし、台湾のＩＣ設計業界ではこの流れとは逆に、値下げによる受注争奪戦が続いているもようだ。19日付電子時報が報じた。
ＩＣ設計業者によると、台湾では同業者間の競争がますます激化しており、さらに今年は中国市場で春節（旧正月）前の需要が予想を下回っているため、各社がシェア確保に向けた対策を迫られている。聯発科技（メディアテック）が春節明けに一連の携帯電話用チップ製品を値下げするとの観測が出ているほか、タッチパネル用ＩＣや新型ＵＳＢ3.0チップ価格もさらに下落すると見込まれている。
また台湾の液晶パネル用ドライバＩＣ業者によると、昨年下半期以降、スマートフォン専用のハイエンド製品以外は、すべて値下がりしているという。今年に入ってからもロー・ミドルエンド携帯電話の需要が世界的に低調となっていることに加え、競争の激化により液晶ドライバＩＣ平均価格は今年、15〜20％下落すると予測されている。第１四半期だけで５〜10％下落する見通しだ。
