聯華電子（ＵＭＣ）は19日、ＣＭＯＳ（相補性金属酸化膜半導体）製造プロセスによるＭＥＭＳ（微小電子機械システム）マイクロホンチップや加速度センサーチップの生産に成功し、今年中に量産に入れる見通しだと発表した。３年近いCMOS−MEMSの研究開発（Ｒ＆Ｄ）の成果が表れた形で、ＭＥＭＳ市場への参入を図る鑫創科技（ソリッド・ステート・システム）や矽創電子（シトロニクス・テクノロジー）との提携を開始しているもようだ。また台湾にCMOS−MEMSサプライチェーンが確立されることでパッケージング（封止）の菱生精密工業（リンセン・プレシジョン・インダストリーズ）、矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）などにも恩恵が予想される。20日付工商時報が報じた。
ＭＥＭＳチップの製造工程はＣＭＯＳプロセスと異なる点が多く、米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、ＳＴマイクロエレクトロニクス、アナログ・デバイセズ（ＡＤＩ）などＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）が市場を握っている。しかし、スマートフォンやタブレット型パソコン、デジタルカメラなど消費者向け製品に大量に採用され始めたことで、ファウンドリー各社がＭＥＭＳ商機を好感し、CMOS−MEMS技術の開発に取り組んでいる。
