米アップルは、スマートフォン「iPhone」の次世代機種を今夏にも発売するのを前に、台湾メーカーに対する発注を相次いで拡大する動きをみせているようだ。
21日付経済日報によると、金像電子（ゴールド・サーキット・エレクトロニクス）がＨＤＩ（高密度多層）基板のサプライヤーに加わった。台湾企業では既に華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）がアップルにＨＤＩ基板を供給している。
また、発光ダイオード（ＬＥＤ）方式バックライトに関しては、発注先が豊田合成から台湾の晶元光電（エピスター）、億光電子工業（エバーライト・エレクトロニクス）に変更される可能性が指摘されている。
これに先立ち、iPhoneの付属イヤホンとその関連部品の発注先も日本のフォスター電機から鴻海精密工業、正イ精密工業（フォックスリンク、イは山の下に威）に変更されている。鴻海はイヤホン本体を、フォックスリンクはイヤホンジャックなどをそれぞれ受注。鴻海の受注額は50億台湾元（約140億円）を超えるという。
フォックスリンクは既にアップル向けにコネクターなどを納入しており、アップル向けの出荷額は今年は200億元以上に倍増が見込まれる。
