台湾域内の半導体各分野の生産額世界シェアは2010年、▽ファウンドリー、69.33％（生産額170億8,300万米ドル）▽ＩＣパッケージング（封止）、44.68％（同78億7,300万米ドル）▽ＩＣテスティング（検査）、67.16％（同32億8,800万米ドル）──と、いずれも首位となった。行政院経済建設委員会（経建会）の20日発表として21日付中国時報が伝えた。
また、マスクＲＯＭおよびEPROMも、生産額２億8,100万米ドルと規模こそ小さいものの、世界シェアで50.1％を占め首位となった。
▽ＩＣ設計（世界シェア21％、生産額139億9,600万米ドル）▽ＤＲＡＭ（18.8％、75億9,100米ドル）▽ＮＯＲ型フラッシュメモリー（18％、９億300万米ドル）──はそれぞれ２位だった。
