プリント基板（ＰＣＢ）世界最大手グループ、欣興電子（ユニマイクロン）は１月28日、今年の設備投資計画に60億〜70億台湾元（約170億〜200億円）を掲げ、生産能力増強に昨年と同様の大規模な投資を行う構えを示した。１月29日付経済日報が報じた。
ユニマイクロンは、スマートフォン、タブレットパソコン市場を好感しており、特にハイエンドのＣＳＰ基板、ＨＤＩ（高密度多層）基板の受注が旺盛だと説明した。今年の設備投資は昨年同様、ＩＣ基板に30％を投じ、残りをＨＤＩ基板を中心に、従来型のＰＣＢ、ＦＰＣ（フレキシブル）基板などに投じる予定だ。
同社の昨年第４四半期の連結売上高は、前期比3.68％減、前年同期比23.7％増の168億900万元、純利益は前期比36.83％減、前年同期比2.28％減の13億2,900万元だった。
