米半導体大手、インテルは７日、春節（旧正月）前に不具合が見つかった最新ＣＰＵ（中央演算処理装置）「サンディ・ブリッジ（開発コード名）」をサポートするチップセットの出荷を２月末に開始する見通しを示した。今回の出荷一時停止を受け、消費者のパソコン買い替え時期が先送りされ、宏碁（エイサー）、華碩電脳（ＡＳＵＳ）などの第１四半期売上高が約２％減少するとの予測が出ている。一方、新チップセットでの出荷を急ぐＰＣ受託メーカーなどからの追加受注で、台湾のＩＣ設計業者が恩恵を受ける見通しだ。８日付工商時報などが報じた。

 　インテルは１月９日の「サンディ・ブリッジ」発売から１カ月足らずの31日、デスクトップＰＣ向け「Ｈ67」「Ｐ67」、ノートＰＣ向け「ＨＭ67」「ＨＭ65」の出荷停止を発表した。今回明らかになった不具合は、問題のチップセットの「Serial ATA（SATA）」ポートを構成する回路の一部が、時間の経過と共に劣化するというもので、同ポートに接続したハードディスクや光学ドライブの性能や機能に影響を与える恐れがあるという。

　これにより、春モデルの発売を控えたＰＣメーカーのほか、マザーボード、プリント基板、メモリー、ＵＳＢ3.0チップなどを生産する台湾メーカーは、今年上半期の出荷予想の下方修正が避けられない見通しだ。

　エイサーはこれに関し、影響の度合いは調査中だとしている。ＡＳＵＳは２月売上高への影響は５％ほどとみている。また、「問題のチップセットを搭載した製品は、これまで少なくない量を出荷した。影響を受けるマザーボードの保証条件を見直し、消費者に交換の猶予を与える」と説明した。同社は既に購入者に今回の問題に関する通知を開始した。

　業界関係者は、仮にインテルが３月も出荷できなければ、ＰＣメーカーの第１四半期売上高に２％ほどの影響を与えるものの、現時点では前期比５〜10％減の水準に落ち着く予想、との見方を示した。

ＰＣメーカー、早期出荷に躍起

　ＰＣ受託メーカーやマザーボードメーカーは、新チップセットの早期入手、製品の出荷を目指して、ＰＣ関連のチップメーカーに緊急発注を行って対応を急いでいる。証券会社は、▽Ｉ／Ｏチップの聯陽半導体（ＩＴＥテク）▽ＵＳＢ3.0チップセットの智原科技（ファラデー・テクノロジー）▽無線通信チップの瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）、雷凌科技（ラリンク・テクノロジー）──などが恩恵を受けると予測した。

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