中国国務院は９日、ソフトウエア設計と半導体の両分野を対象とする新たな減税政策を発表した。半導体分野では、先進的な微細化技術を採用しているほど、企業所得税減税を拡大する内容で、台湾企業も大きな恩恵を受ける見通しだ。10日付経済日報が伝えた。
今回発表された減税政策は、2000年に両分野の振興に向けて発表された「18号文件」による減税措置が昨年で期限切れを迎えたことを受け、新たに発表されたもので、２代目の「18号文件」と位置付けられる。
新政策は、微細化技術の先進性や投資額、経営実績によって、企業所得税の減免に差を付ける内容となっており、いずれも利益を計上した年度から起算して一定期間、減免措置が取られる。
主な内容は▽回路線幅0.25マイクロメートル未満で、設立から15年以上経過する企業に対し、企業所得税を５年間免税、その後の５年間は半額減免▽回路線幅0.25マイクロメートル未満で、投資額が80億人民元（約1,000億円）を超える企業に対し、企業所得税率を15％に優遇▽「中国に新規設立されるＩＣ設計企業」「条件を満たしたソフトウエア関連企業」「回路線幅0.8マイクロメートル未満のＩＣ生産企業」に対し、企業所得税を２年間免税、その後の３年間は半額減免──などとなっている。
