ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は10日、18インチウエハー工場の投資計画始動を宣言した。2013年に試験生産、15年に製造プロセス20ナノメートルで量産する計画だ。18インチ工場の投資スケジュールを明確にしたのはインテルに次いで世界で２社目。インテルは22ナノプロセス採用予定のため、ＴＳＭＣが一歩リードすることになる。11日付経済日報などが報じた。

投資額100億ドル、台中から導入

　孫又文・ＴＳＭＣ企業訊息処長は、18インチウエハーは中部科学工業園区（中科）15工場第５期計画から導入すると語った。18インチ工場は12インチ工場長の王建光副総経理が責任者となり、最初の試験生産ラインは新竹科学工業園区（竹科）12インチ工場内に第６期拡張計画で設置される見通しだ。業界観測によると、18インチ工場の投資額は100億米ドル以上に上る。

　半導体生産に使用されるシリコンウエハーはサイズが大きくなるほど生産効率が高まり、パソコン用チップの場合、18インチウエハーでは現在最大の12インチの２倍以上を製造できる。ＴＳＭＣは18インチ導入で、製造コストが低下し、顧客企業のシェア拡大と、業界シェアの向上が期待できる。

　ＴＳＭＣは昨年の段階で、多額の設備投資と研究開発（Ｒ＆Ｄ）によってサムスン電子とグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）を迎え撃つこと、および22ナノプロセスを飛び越して20ナノ開発に取り組むことを表明していた。

台湾元高でも増収

　ＴＳＭＣが10日発表した１月連結売上高は前月比1.4％増、前年同月比17.4％増の353億7,100万台湾元（約1,016億円）で、市場予測を上回った。同社売上高は99％以上が米ドル建てだが、台湾元高が続く中、スマートフォンやタブレットパソコン向けの需要拡大を受けて、例年減収となる１月に成長を遂げた。

　一方、聯華電子（ＵＭＣ）は前月比6.4％減、前年同月比10.75％増の95億3,000万元で、９カ月ぶりに100億元台を割り込んだ。

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