ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はこのほど、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）が14日発表した次世代のモバイルデバイス向けプロセッサ「OMAP 5」を受注した。同製品は28ナノメートル製造プロセスで生産され、同社の先端プロセスの稼働率向上を支える見通しだ。15日付経済日報が伝えた。
張忠謀ＴＳＭＣ董事長は先ごろ、各製造プロセスで受注が満杯となっているが、ひっ迫状況は28ナノプロセスが特に際立っていると明らかにした。業界関係者によると、ＴＳＭＣの28ナノプロセスは歩留まり率が極めて高く、下半期に28ナノ製品が売上高に占める割合は、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）やサムスン電子を少なくとも１四半期分はリードすると予想されている。
なお、ＴＩの「OMAP 5」は下半期からメーカーへサンプルが送られ、採用製品が来年下半期から市場に出荷される見通しとなっている。
