台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と台湾大学の共同研究チームは16日、３Ｄ（三次元）テレビ用セットトップボックス（ＳＴＢ）に使われる半導体チップを、世界で初めて40ナノメートル製造プロセスで開発したと発表した。17日付工商時報などが伝えた。
現在の３Ｄ映像技術は、左右の目が異なる角度から映像を見ていることを利用しているため、決まった角度からでないと立体的に映像を見ることができない。今回発表されたチップを使用すると、どの角度から見ても３Ｄ映像を楽しむめるとしている。
同チップは、今月下旬にサンフランシスコで行われる半導体産業の国際会議「ISSCC」で正式に発表される。
