台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のパッケージング・テスティング（封止・検査）子会社、精材科技（シンテック）は17日、生産能力拡充に向け、プリント基板メーカーの佳鼎科技（バーテックス・プレシジョン・エレクトロニクス）から遊休状態となっている桃園県中レキ（土へんに歴）市の工場を10億5,000万台湾元（約29億8,000万円）で取得したと発表した。18日付工商時報が伝えた。
精材科技は「バーテックスの工場を買収したのは、当社から近くにあるためだ」と説明した。
精材科技は当初、ＣＭＯＳ光学センサーの封止を専門としていたが、2007年にＴＳＭＣの出資を受け、先進光学センサーや省エネ部品、微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）パッケージングなどに応用可能な技術を開発している。
半導体市場の景気回復を受け、台湾の封止・検査メーカーは生産能力の増強を進めており、他社工場を取得して改造するケースが増えている。過去１年間でも日月光半導体製造（ＡＳＥ）が楠梓電子（ＷＵＳ）から高雄楠梓工業区の工場を取得。華東科技（ウォルトン・アドバンスト・エンジニアリング）が瀚宇彩晶（ハンスター）から高雄工業区の工場を、欣銓科技（アーデンテック）は奇菱科技（チーリン・テクノロジー）から新竹工業区の旧工場をそれぞれ取得している。
