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瑞昱半導体、Wi-Fi・BT統合チップ開発


ニュース 電子 作成日:2011年2月23日_記事番号:T00028392

瑞昱半導体、Wi-Fi・BT統合チップ開発

 瑞昱半導体(リアルテック・セミコンダクター)は、Wi−Fiとブルートゥース4.0を統合した携帯電話用チップの開発を完了したもようだ。聯発科技(メディアテック)や中国の展訊通信(スプレッドトラム)などのベースバンドチップへの採用を目指し、早ければ今年下半期にも業績への好影響が期待される。業界関係者の話として23日付経済日報が伝えた。

 瑞昱は現在、パソコンメーカーからの受注が売上高の7割を占めているが、ノートPC市場の成熟に伴って製品価格に引き下げ圧力が高まっている。このため同社は、ハンドヘルド製品および携帯電話向けチップの生産に比重を移しているとみられている。

 一方、雷凌科技(ラリンク・テクノロジー)も、タブレットPC、電子ブックリーダー、ネットブックなどハンドヘルド製品向けチップの開発に着手した。