聯華電子（ＵＭＣ）は23日、2009年10月に設立したばかりの３次元ＩＣメーカー、宏宝科技を清算した。同社の研究開発部門はＵＭＣ本体に吸収される見通しだ。24日付経済日報が伝えた。
ＵＭＣは「投資コストの低減につながるだけでなく、今後の３次元ＩＣの開発コスト面でも優位に立てる」と説明した。市場関係者は３次元ＩＣがＵＭＣの28ナノメートル製造プロセスの主力製品に浮上し、ＴＳＭＣとの格差縮小にも役立つとみている。
宏宝科技は当初、イメージセンサーやメモリーの開発、生産を行うことを想定して設立された。同社にはＵＭＣは全額出資の投資会社の誠創投、真宏投資を通じ計70％を出資している。現在従業員数は約100人で、会社清算に伴い、エンジニアを優先的にＵＭＣで再雇用する。
ＵＭＣは昨年６月、エルピーダメモリ、パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の力成科技（パワーテック・テクノロジー）と３次元実装技術、ＴＳＶ（シリコン貫通電極形成）など、28ナノメートル製造プロセスを含む先進技術の共同開発において提携すると発表していた。ＵＭＣは「提携は依然継続中で、宏宝科技の清算はプラス効果をもたらす」としている。
