米半導体大手インテルはこのほど、春節（旧正月）前に不具合が見つかった最新ＣＰＵ（中央演算処理装置）「サンディ・ブリッジ（開発コード名）」をサポートするＢ２ステッピング仕様チップセットの修正版、Ｂ３ステッピング仕様の出荷を再開した。台湾のマザーボード各社は、先週までにＢ３ステッピング仕様のチップセットを少量確保し、生産を再開した。25日付電子時報が伝えた。
インテルが出荷を再開したのは、デスクトップパソコン向けチップセット６シリーズの「Ｈ67」「Ｐ67」「Ｈ61」。
マザーボードメーカーの華碩電脳(ＡＳＵＳ）、技嘉科技（ギガバイト・テクノロジー）、微星科技（マイクロスター・インターナショナル、ＭＳＩ）、精英電脳（ＥＣＳ）、華擎科技（アスロック）などは、いずれも不具合を修正した後のチップセット使用を強調するため、包装箱に表示を行っている。
消費者は３月初めから不具合があるマザーボードの交換が可能になる。各社は４月には出荷を正常化したい構えだ。
