エルピーダメモリの坂本幸雄社長は24日、広島工場が全面稼働となる今年第３四半期をめどに、台湾子会社の瑞晶電子（レックスチップ・エレクトロニクス）にモバイルＲＡＭの生産を委託する考えを表明した。高成長を遂げる同分野で、年末時点で50％の世界シェアを獲得し、サムスン電子に対するリードを固める意図があるとみられる。同社は25日、日系企業として初めて台湾預託証券（ＴＤＲ）に上場した。25日付電子時報などが報じた。

「日台連合を強化してサムスンに対抗する」という坂本社長の方針は明確だ（24日＝中央社）

　坂本社長によると、レックスチップはモバイルＲＡＭを４Ｆ２メモリセル、40ナノメートル製造プロセスで量産する。ハイエンドのモバイルメモリー技術の台湾導入は初めてとなる。

　レックスチップの12インチウエハー工場の月産能力はウエハー投入ベースで８万〜８万5,000枚で、この規模からモバイルＲＡＭの目標月産量は１万〜２万枚になるとみられる。タブレット型パソコンやスマートフォン向けの受注が引き続き拡大すれば、生産量を引き上げる可能性もある。　エルピーダは現在、モバイルＲＡＭの生産を広島12インチ工場に集中させ、月産能力12万〜13万枚のうち、９万5,000枚を割り当てている。レックスチップへの生産委託は、地震など万一の天災リスクを分散する意味もある。

ビット成長率４００％目標

　今年、モバイルＲＡＭのビット成長率は300％以上と、ＰＣ用ＤＲＡＭの30％以下を大きく上回ると予想されている。エルピーダ自身はビット成長率400％を見込み、同市場における世界シェアを昨年の40％から50％に拡大することを目標にしている。また、モバイルＲＡＭの売上比率は今年、昨年の30〜35％から50％への拡大を目指す。

　なお、モバイルＲＡＭの生産でエルピーダは既に30ナノプロセスを導入しており、サムスン以下の40〜50ナノをリードしている。レックスチップも年内に30ナノ転換が目標だ。

統合呼び掛け不調か

　坂本社長はまた、同社と台湾ＤＲＡＭメーカーが統合または合併すれば、エルピーダのＤＲＡＭ市場での世界シェアは40％を超えてサムスンに迫ると発言した。台湾業界では、既に資金的余裕のない力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）、茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）などに対し、統合・合併を公開の場で呼び掛けたものと受け止められた。

　ただ、坂本社長は翌25日「台湾業界の経営者の大部分にその気持ちがない」と述べ、呼び掛けに芳しい反応がなかったことを示唆した。一方で「プロモスの持ち株買収は依然検討している」とも発言した。

　坂本社長はこのほか、川下での在庫補充需要の高まりに応じ、３月からＤＲＡＭ価格を9.5〜19％引き上げると発言した。

ＴＤＲ、初日は上昇

　同社は25日、日本企業として初めて台湾預託証券（ＴＤＲ）を上場した。発行価格21.3元に対し、初値は21.5元、終値は21.7元で1.9％の上昇となった。調達資金は次世代プロセスの研究開発に充てる。

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