半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）と京元電子（ＫＹＥＣ）は２日、電源制御ＩＣ銅導体ペースト事業とウエハー検査市場に参入することで合意し、覚書に調印した。３日付工商時報が伝えた。
チップボンドによると、主力の液晶ドライバＩＣの生産は最近、12インチウエハーにシフトしており、８インチ金バンプの生産能力は過剰状態となっていた。このため、金バンプ技術に似た銅導体ペースト技術を導入し、生産ラインの有効活用を図り、電源制御ＩＣに応用することにした。
業界では、電源管理ＩＣの散熱性、導電性を向上させる上で、銅導体ペースト技術に対する需要が高まっていた。
チップボンドの呉非艱董事長は「現在６～７社の顧客による認証作業が進んでおり、今年下半期には量産に入る。銅導体ペースト技術は金バンプ技術よりも複雑なので、受託生産価格も高い。今年下半期には毎月１万枚前後の金バンプ生産能力過剰分を消化できる」と説明した。
