米インテルは先月中旬から修正版の「６シリーズ」チップセットの出荷を再開したが、供給量はまだ不足しており、パソコン生産チェーンの稼働が本格化するには至っていない。これについて、あるＯＥＭ業者は「チップセットの供給量は来週にも回復が見込まれ、３月のＰＣ生産チェーンによる出荷は後半にかけて増加するとみている」と述べた。７日付工商時報が伝えた。
インテル側は２月14日から出荷を再開したが、３月上旬現在、供給不足の状況は解消できていない。２月のＰＣ用各種チップ業者の出荷量は、１月に比べ軒並み15～20％減少した。このため、ＰＣ向けの半導体チップ業者の業績は、２月から３月にかけ予想を下回るのが確実となっている。
また、ファウンドリーやパッケージング・テスティング業者も顧客の求めで出荷をストップするなど、影響が拡大している。市場関係者によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下、世界先進積体電路（ＶＩＳ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）向けドライバＩＣの生産量が減少。エヌビディアとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の発注先送りにより、ＴＳＭＣの40ナノメートルプロセスによるグラフィックＩＣの生産も影響を受けた。
