国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ、本部米カリフォルニア州）の最新報告によると、台湾半導体業界の設備調達額は今年116億米ドルに達し、2009年（43億5,000万米ドル）、10年（111億9,000万米ドル）に続き、３年連続で世界最大の半導体設備市場となる見通しだ。また台湾の半導体材料調達額についてＳＥＭＩは、今年90億6,000万米ドル、来年は100億1,000万米ドルと予測している。10日付工商時報が伝えた。
ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は今年、前年比30％増となる78億米ドルの設備投資額を計画、同業大手の聯華電子（ＵＭＣ）は前年同水準の18億米ドルを予定している。
なおＳＥＭＩによると、2010年の世界の半導体設備調達額は395億4,000万米米ドルで、前年比148％増の大幅成長となった。今年は472億米ドルで、前年比22％増になるとの予測だ。
