11日付工商時報によると、日本の半導体大手、富士通セミコンダクターの岡田晴基社長はメディアのインタビューに対し、ファブライト化を進める中、今後45、40および28ナノメートルなど先進製造プロセスはすべて台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に生産を委託すると語った。
富士通セミコンダクターは現在既に45、40および28ナノプロセスでＴＳＭＣと提携。またＴＳＭＣのオープン･イノベーション・プラットフォーム（ＯＩＰ）陣営にも加わり、半導体製造技術だけでなく、パッケージング（封止）技術でも協力している。
日本のＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）がファブレス・ファブライトに事業転換を進める中、ＴＳＭＣは東芝セミコンダクター、ルネサスエレクトロニクス、ソニーなど大手の受注を相次いで獲得している。しかも45、40ナノ以降の先進プロセスが中心で、今年下半期からは28ナノプロセスの受注も見込め、日系顧客相手に売上増が期待できそうだ。
