東日本大震災の発生を受け、フレキシブルプリント基板や積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）などを生産する日本メーカーに影響が避けられないとみられる中、フレキシブルプリント基板の嘉聯益科技（キャリア・テクノロジー）、台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）、受動部品メーカーの国巨（ヤゲオ）、華新科技（ウォルシン・テクノロジー）などは台湾への発注シフトが生じるとみている。14日付蘋果日報が伝えた。
市場関係者によると、フレキシブルプリント基板市場では、米アップルのiPhone向けの場合80％、ｉＰａｄ向けの場合50％を日本メーカーが供給している。しかし、今後は新機種発売でアップルの出荷がピークを迎えるため、日本メーカーによる供給に問題が生じた場合、台湾メーカーへの発注先のシフトが生じる可能性がある。
ＭＬＣＣも日本が主な生産国で、主要生産拠点は被災地にはないが、今後は交通インフラなどの混乱で供給不足も予想される。このため、台湾、韓国などのメーカーに発注がシフトする可能性があるという。
