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《東日本大震災》スマートフォン産業チェーン、断絶の危機も


ニュース 電子 作成日:2011年3月15日_記事番号:T00028778

《東日本大震災》スマートフォン産業チェーン、断絶の危機も

 15日付経済日報は、携帯電話向けプリント基板(PCB)用重要材料のBT樹脂で世界シェアの50%を占める三菱ガス化学が14日、地震の影響を受けて同材料の供給と受注受け付けを一時停止すると顧客に通知したと報じ、世界のスマートフォン産業チェーンが断絶の危機に直面すると報じた。しかし、同社はワイズニュースの取材に対し、「そのような通知は行っていない」と回答した。ただ、被災した福島県西白河工場は生産に支障が出ることが避けられない状況で、今後復旧見通しについて調査を進めるとコメントした。

 工業技術研究院産業経済趨勢研究センター(IEK)は、同材料は三菱ガス化学と日立化成工業が世界シェア約90%と、日本メーカーが生産の大部分を占めるため、当面、調達先の代替が利かず、ダメージは非常に大きいとしている。

 経済日報によると、三菱ガス化学を顧客とする台湾のPCB大手、南亜電路板(NPC)、景碩科技(キンサス・インターコネクト・テクノロジー)、欣興電子(ユニマイクロン)からアップル、ノキア、宏達国際電子(HTC)などスマートフォン大手ブランドへの出荷がストップする懸念が出ている。

 なお同紙は、キンサスは現在の在庫で1カ月持ちこたえられるとしているが、ユニマイクロンはわずか2週間分しか確保しておらず、日本からの供給が回復しなければ、1カ月後には携帯電話産業チェーンが断絶する危機に直面するとしている。