東日本大震災を受けてスマートフォン産業チェーンに断絶の危機が生じていると報じられたことについて経済部工業局は15日、台湾の最大手スマートフォンメーカー、宏達国際電子（ＨＴＣ）が必要とするフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、水晶デバイスなどの部品は、いずれも供給に問題が生じていない、または調達先の代替が可能なため、ＨＴＣに影響はないとの見方を示した。16日付工商時報が報じた。
工業局によると、ＨＴＣはＦＰＣを米M−Flexから調達しているほか、水晶部品は大真空（本社・兵庫県）など調達先の代替が可能で、中小型液晶パネルの調達先であるソニーモバイルディスプレイ（本社・愛知県）、シャープ、日立製作所の工場は被災地から離れているため影響は大きくない見通しだ。メモリーはサムスン電子から、リチウムイオン電池は被災していない三洋電機から調達しているため問題ないという。
一方、アップルのiPhoneがＦＰＣの主要サプライヤーとする日本メクトロン（本社・東京都）の茨城県の工場、フジクラ（本社・東京都）の秋田県の工場が生産を停止しているため、iPhoneを受託生産する鴻海科技集団（フォックスコン）は今後、部品の供給不足に直面する可能性があるとしている。
