東日本大震災を受け、ＢＴ樹脂などスマートフォンの重要材料や重要部品の供給中断が懸念される中、スマートフォン最大手、宏達国際電子（ＨＴＣ）の周永明執行長（ＣＥＯ）は16日、「重要部品は４月出荷分、ＢＴ樹脂は５月分まで確保している」と述べ、当面の出荷に影響はないと強調した。17日付工商時報が伝えた。
周ＣＥＯは、日本のサプライヤーに確認した結果、供給ストップはなかったが、念のため予備の調達体制も整えたと語った。また、日本企業は危機対応力があり、速やかに生産を再開できるとの予測を示した。
一方、ＨＴＣの６月以降の出荷の鍵はＢＴ樹脂よりも、▽ハイエンドの積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）▽特殊コネクター▽電子コンパスＩＣ──だと、ＵＢＳ証券の謝宗文アナリストは指摘した。
