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《東日本大震災》 USB3.0対応チップ、台湾メーカー受注増に取り組み


ニュース 電子 作成日:2011年3月18日_記事番号:T00028866

《東日本大震災》 USB3.0対応チップ、台湾メーカー受注増に取り組み

 18日付電子時報によると、ルネサスエレクトロニクスはUSB3.0対応ホスト・コントローラーチップ関連のサプライチェーンに東日本大震災の影響はないと表明しているものの、台湾向けの出荷を一時的に停止しているという観測が浮上している。そんな中、USB関連の仕様策定団体、USBインプリメンターズ・フォーラム(USB−IF)の認証取得を進める祥碩科技(ASメディア・テクノロジー)、威盛電子(VIAテクノロジーズ)傘下の威鋒電子(VIA Labs)、鈺創科技(イートロン・テクノロジー)など台湾メーカーは、受注増に向けてマザーボードメーカーやノートパソコンメーカーに調達先の分散を進めるよう交渉を行っている。

 USB3.0対応ホスト・コントローラーチップ市場は昨年、ルネサスエレクトロニクスがシェア90%以上を独占していたが、今年は台湾メーカーが50%を獲得すると予測されている。

 USB3.0対応USBメモリーは当初、今年第2四半期に商機が急激に高まると予想されていた。ただ、東日本大震災の影響でNAND型フラッシュメモリーが、世界2位メーカーである東芝からの供給が減少することで、価格が上昇する可能性がある。販売価格に転嫁した場合、消費者の購入意欲低下を招くため、USB3.0機種の買い替え時期到来が遅れる恐れもある。