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《東日本大震災》DRAM契約価格3%上昇、シリコンウエハー不足反映か


ニュース 電子 作成日:2011年3月23日_記事番号:T00028953

《東日本大震災》DRAM契約価格3%上昇、シリコンウエハー不足反映か

 3月上旬のDDR3 SDRAMモジュール契約価格は2ギガバイト(GB)が17米ドル、4GBが33米ドルに3%上昇した。DRAM業界では、シリコンウエハーの生産能力が世界の20〜25%を占める信越半導体の白河工場(福島県)とSUMCOの米沢工場(山形県)の操業停止が主因で、DRAM契約価格は今後上昇局面を迎えるとの予測が聞かれる。23日付電子時報が報じた。

 南亜科技も4月契約価格の上昇を見込んでいる。同社と華亜科技(イノテラ・メモリーズ)は、台塑集団(台湾プラスチックグループ)とSUMCOの合弁、台塑勝高科技(フォルモサ・サムコ・テクノロジー)からシリコンウエハーの供給を受けており、東日本大震災の影響は小さいもようだ。

 力晶科技(パワーチップ・テクノロジー)は信越半導体など4社から供給を受け、瑞晶電子(レックスチップ・エレクトロニクス)も信越半導体を主要サプライヤーとしている。両社は他の調達先を模索中だ。

 茂徳科技(プロモス・テクノロジーズ)は、エルピーダメモリのDDR3受託生産分は信越半導体のシリコンウエハーを採用しているが、その他は大部分を台湾で調達しており、影響は限定的だ。
華邦電子(ウインボンド・エレクトロニクス)も3社以上から調達しているため、影響は限定される見通しだ。